格隆汇10月22日丨大族数控(301200.SZ)在投资者关系表示，在传统及任意层HDI市场，HDI板的特征尺寸进一步微缩，公司持续升级四光束CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及高精测试机等产品性能，以满足该市场不断提升的技术要求。另外，AI智能手机及光模块越来越多采用类载板，带动了微小盲孔等高精度加工专用设备需求，公司提供新型激光加工方案，可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求，为行业新兴应用提供新动力。针对大尺寸FC-BGA高阶封装基板ABF增层数增加及特征尺寸变小等特点，公司创新运用新型激光加工技术，开发出用于先进封装基板的多制程成套加工方案，相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单，未来公司高附加值PCB加工设备的销售占比将进一步提升。